Dans un contexte d’économie d’énergie de plus en plus marqué, l’électronique de puissance est attendue pour réaliser des économies d’échelle, quelles que soient les applications envisagées. La mise à disposition récente sur le marché de nouveaux composants SiC et GaN/Si est une vraie révolution pour l’électronique de puissance, permettant d’envisager des systèmes à haute fréquence donc beaucoup plus compacts, efficaces et moins chers que leurs équivalents en silicium.

Objectifs :

• Disposer de l’état de l’art des types de composants en électronique de puissance ;
• Savoir définir les nouvelles architectures de convertisseurs pour réduire l’encombrement et améliorer l’efficacité ;
• Savoir intégrer les composants dans les systèmes (design, CEM, normes…).

Partie 1 – ETAT DES LIEUX DES COMPOSANTS & FILIERE EN ELECTRONIQUE DE PUISSANCE

• Introduction aux grands enjeux
• Etat des lieux des composants actifs & passifs
• Enjeux des applications & spécificités en électronique de puissance selon les marchés
• Les nouvelles perspectives d’architectures

Partie 2 – CONTRAINTES DE CONCEPTION ET DE FABRICATION, FIABILITE DES ALIMENTATIONS DE PUISSANCE

• Contraintes sur les alimentations de puissance
• Contraintes de fabrication
• Mécanismes de défaillance et modèles de fiabilité prévisionnelle

Partie 3 – L’INGENIERIE DE PUISSANCE

• Les datasheets de composants de puissance
• Reverse ingénierie de modules
• Contraintes de puissance

Partie 4 – INTEGRATION DE L’ELECTRONIQUE DE PUISSANCE DANS LES SYSTEMES

• Inventaire des enjeux
• Etude de cas complète sur la réalisation d’un convertisseur DC/DC résonnant LLC